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失效分析

表面裂紋檢測

2019-12-25

概述  表面裂紋的定義:  縫中原子結合遭到破壞,形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱(chēng)為裂紋?! ×鸭y的分類(lèi)  根據裂紋尺寸大小,分為三類(lèi):(1)宏觀(guān)裂紋:肉眼可見(jiàn)的裂紋。(2)微觀(guān)裂紋:在顯微鏡下才能發(fā)現。(3)超顯微裂紋:在高倍數顯微鏡下才能發(fā)現,一般指晶間裂紋和晶內裂紋?!  ?/p>

掃描電鏡與能譜分析

2019-12-25

掃描電鏡與能譜分析掃描電鏡(SEM)是介于透射電鏡和光學(xué)顯微鏡之間的一種微觀(guān)性貌觀(guān)掃描電子顯微鏡察手段,可直接利用樣品表面材料的物質(zhì)性能進(jìn)行微觀(guān)成像。掃描電鏡的優(yōu)點(diǎn)是,①有較高的放大倍數,20-20萬(wàn)倍之間連續可調;②有很大的景深,視野大,成像富有立體感,可直接觀(guān)…

X-ray透視

2019-12-25

概述X-ray透視掃描是一種無(wú)損檢測方式,當無(wú)法采取破壞方式檢查產(chǎn)品內部狀態(tài)的情況時(shí),x射線(xiàn)掃描就顯得極為重要。對于很多高新電子元器件,表面的檢測已無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品檢測要求。并且由于產(chǎn)品內部電子電路的連接短路斷路不可直接觀(guān)測,所以高性能的X射線(xiàn)實(shí)時(shí)檢測顯得尤為重要。針…

失效分析單項檢測

2019-12-21

俄歇電子能譜分析(AES) X射線(xiàn)分析 (X-ray) 金相切片分析 (Metallographic) SEM和EDS分析 (SEM&EDS) 激光共聚焦顯微拉曼光譜分析 (Micro Raman spectroscopy) X射線(xiàn)衍射分析(XRD) 顯微傅里葉紅外光譜分析 (FTIR) 聲學(xué)掃描分析(C-SAM) 透視電子顯微鏡(TEM) X射線(xiàn)熒光…

非金屬構件類(lèi)失效分析

2019-12-21

非金屬構件類(lèi)失效分析  非金屬材料技術(shù)的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化,而客戶(hù)對高要求產(chǎn)品及工藝理解不一,于是非金屬材料構件斷裂、開(kāi)裂、腐蝕、變色等之類(lèi)失效頻繁出現,常引起供應商與用戶(hù)間的責任糾紛,…

電子失效分析

2019-12-21

概述  失效分析是對已失效的產(chǎn)品進(jìn)行的一種事后分析工作,通過(guò)使用各種測試分析技術(shù)和分析程序確認產(chǎn)品的失效現象,分辨其失效模式或機理,確定其最終原因,提出改進(jìn)設計和制造工藝的建議,來(lái)消除失效并防止失效的再次發(fā)生,提高元器件可靠性,它是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要…

金屬構件類(lèi)失效分析

2019-12-21

概述  隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展,人們對機械零部件的質(zhì)量要求也越來(lái)越高。材料質(zhì)量和零部件的精密度雖然得到很大的提高,但各行業(yè)中使用的機械零部件的早期失效仍時(shí)有發(fā)生。通過(guò)失效分析,找出失效原因,提出有效改進(jìn)措施以防止類(lèi)似失效事故的重復發(fā)生,從而保證工…

LED驅動(dòng)電源失效分析

2019-12-14

生活中最常見(jiàn)的燈就是LED燈,但是很少有人知道LED燈需要LED驅動(dòng)器,近幾年從事LED制造、和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長(cháng)。由于從事LED驅動(dòng)研發(fā)的企業(yè)和人眾多,其技術(shù)水平參差不齊,研發(fā)出來(lái)的LED驅動(dòng)電路質(zhì)量好壞不一。下面小編帶領(lǐng)大家來(lái)了解LED驅動(dòng)的相關(guān)…

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